講演情報
[20a-A301-9]ミニマルファブを用いたオペアンプチップの先端パッケージング
〇居村 史人1,2、松田 誠宙3、若杉 雄彦3、土屋 忠明3、大河 亮4、秋田 純一4、北山 侑司5、池田 伸一2、原 史朗1,2,6 (1.Hundred Semiconductors、2.産総研、3.ロジック・リサーチ、4.金沢大学、5.横河ソリューションサービス、6.ミニマルファブ推進機構)
キーワード：
ミニマルファブ,先端パッケージング
ミニマルファブでは、FOWLPやチップレットなどの先端パッケージング技術に先行してBGAパッケージングプロセスを開発してきた。これまでは、パッドのみ形成されたTEGチップを用いてレーザビアの接続評価を行っていたが、MOSFETなどの実デバイスチップをパッケージングしてレーザビアが導通しているか評価できていなかった。そこで、今回は、ミニマルファブの前工程で作製した2mm角のオペアンプチップを作製し、パッケージング後にオペアンプの動作を評価したので、その結果を報告する。