Presentation Information
[20p-B201-9]Sub-6 μm laser microvia on ABF
〇Toshio Otsu1, shuntaro tani1, tomoharu nakazato1, hiroharu tamaru1, kazuyuki sakaue1, yohei kobayashi1 (1.UTokyo)
Keywords:
ABF,microvia,laser processing
post-MooreやMore-than-Mooreといわれるように、半導体のさらなる微細化が求められている。それに伴い、後工程ではより小さな穴あけが求められている。現在CO2レーザーを使い40 μmの穴が空けられているが、深紫外レーザーに置き換えることでさらに小さな穴をあけることできる。実際に深紫外レーザーを使ってABFに穴あけを行いsub-6 μmの穴をあけることに成功した。当日は使用した装置や実際の穴について詳細な報告を行う。