講演情報
[20p-B201-9]ABFへのsub-6 μmのレーザー穴あけ加工
〇乙津 聡夫1、谷 峻太郎1、中里 智治1、田丸 博晴1、坂上 和之1、小林 洋平1 (1.東大)
キーワード：
ABF,微細穴,レーザー加工
post-MooreやMore-than-Mooreといわれるように、半導体のさらなる微細化が求められている。それに伴い、後工程ではより小さな穴あけが求められている。現在CO2レーザーを使い40 μmの穴が空けられているが、深紫外レーザーに置き換えることでさらに小さな穴をあけることできる。実際に深紫外レーザーを使ってABFに穴あけを行いsub-6 μmの穴をあけることに成功した。当日は使用した装置や実際の穴について詳細な報告を行う。