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9:30 AM - 9:45 AM JST(12:30 AM - 12:45 AM UTC)

[22a-A401-3]New etchants designed for etching of High Aspect Ratio (HAR) structures

〇Tomo Hasegawa¹, Vladislav Gamaleev¹, Nicolas Gosset¹ (1.Airliquide Lab.)

Keywords:

New process gas,high aspect ratio process,Global worming potential

記憶媒体であるNANDの高密度化において、最も困難である加工の一つが、プラズマを用いたドライエッチング工程の高アスペクト比ホール加工である。今後、更なる高アスペクト化が進み、より高度な加工精度と生産性が求められる。また近年、更なる環境への配慮が高まり、温暖化係数(GWP)が高い加工ガスに関しては、近い将来、使用の禁止が検討されており、より環境に優しい加工ガスの需要が高まっている。本発表では加工性に優れ、また環境にも優しい新規加工ガスを用いた実験を報告する

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