[22p-P01-1~10] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[22p-P01-3] Production of Water Vapor Plasma Using Reactive Magnetron Sputtering with DC and Pulsed Power Operations

〇Shinsaku Inoue¹, Allen Catapang¹, Motoi Wada¹ (1.Doshisha Univ.)

Keywords:

Reactive Magnetron Sputtering

スパッタリング法は成膜技術の一つであり，様々な材料の薄膜を形成するのに用いられる。水蒸気を用いると，様々な特性の改善が期待できる。本研究では，反応性マグネトロンスパッタリングにおける DC，パルス電源での水蒸気プラズマの生成を調べた。パルス電源を用いると，放電パラメータのヒステリシスが減少することが示されている。今後，イオンエネルギーと発光スペクトルへの影響について， DC 反応性蒸着プロセスと比較する。