Presentation Information

2:45 PM - 3:15 PM JST(5:45 AM - 6:15 AM UTC)

[22p-71A-4]Enhancement and Evolution of Direct Imaging Technology for Advanced Semiconductor Packaging

〇Hideki Yajima¹, Yoshinori Kobayashi¹ (1.ORC Manufacturing)

Keywords:

exposure system,semiconductor packaging,chiplet

ダイレクト露光（DI）装置はフォトマスクを使用しない利点を生かし，これまでFC-CSP/FC-BGA基板等の電子回路基板の製造に大きく貢献してきた．しかしながら，先端半導体パッケージにおいては現行のDI装置は解像力不足であり，高解像なi線ステッパが使用されている．先端半導体パッケージの発展にも貢献可能なDI装置を実現するため，DI露光技術を先端半導体パッケージ用に進化させ，実用レベルである L/S = 2/2 um 以下の解像を達成した．

Back to Session information