講演情報
[22p-71A-4]先端半導体パッケージに向けたダイレクト露光技術の拡張と革新
〇矢島 英樹1、小林 義則1 (1.オーク製作所)
キーワード：
露光装置,半導体パッケージ,チップレット
ダイレクト露光（DI）装置はフォトマスクを使用しない利点を生かし，これまでFC-CSP/FC-BGA基板等の電子回路基板の製造に大きく貢献してきた．しかしながら，先端半導体パッケージにおいては現行のDI装置は解像力不足であり，高解像なi線ステッパが使用されている．先端半導体パッケージの発展にも貢献可能なDI装置を実現するため，DI露光技術を先端半導体パッケージ用に進化させ，実用レベルである L/S = 2/2 um 以下の解像を達成した．