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[23a-12K-1]Evaluation of Relationship between Heat Treatment Temperature and Structural Stability of Micro-cantilevers Possessing Ti/Au Multi-layered Structures
〇(M1)Ryosuke Miyai1, Tomoyuki Kurioka1, Chun-Yi Chen1, Tso-Fu Mark Chang1, Katsuyuki Machida1, Hiroyuki Ito1, Yoshihiro Miyake1, Masato Sone1 (1.Tokyo Tech)
Keywords:
MEMS,Au material,Heat treatment
高密度な金の利用は小型化に伴うノイズを抑制し、既製品よりも小型かつ高感度な加速度センサの開発に繋がる。一方で、金めっき由来の不純物の混入により、金 MEMS 加速度センサでドリフト現象が観測される。不純物は熱処理で除去可能なものの、熱処理が金めっき構造体の変形を誘起する可能性もある。そこで本研究では、異なる構造の Ti/Au 積層マイクロカンチレバーに対して、異なる熱処理温度で熱処理を行い、構造と熱処理に対する構造安定性の関係を調査した。