講演情報
[23a-12K-1]Ti/Au 積層構造有するマイクロカンチレバーの
構造安定性に対する熱処理の影響評価
〇(M1)宮井 良介1、栗岡 智行1、Chun-Yi Chen1、Tso-Fu Mark Chang1、町田 克之1、伊藤 浩之1、三宅 美博1、曽根 正人1 (1.東工大)
キーワード：
MEMS,金材料,熱処理
高密度な金の利用は小型化に伴うノイズを抑制し、既製品よりも小型かつ高感度な加速度センサの開発に繋がる。一方で、金めっき由来の不純物の混入により、金 MEMS 加速度センサでドリフト現象が観測される。不純物は熱処理で除去可能なものの、熱処理が金めっき構造体の変形を誘起する可能性もある。そこで本研究では、異なる構造の Ti/Au 積層マイクロカンチレバーに対して、異なる熱処理温度で熱処理を行い、構造と熱処理に対する構造安定性の関係を調査した。