[23a-12K-1~8] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

9:15 AM - 9:30 AM JST(12:15 AM - 12:30 AM UTC)

[23a-12K-2] Evaluation of the Effects of Heat Treatment Temperature on Warpage Deformation of the Ti/Au Multi-layered Electrodeposited-Au Proof Mass

〇(B)Tatsuhiko Mori¹, Tomoyuki Kurioka¹, Chun-Yi Chen¹, Tso-Fu Mark Chang¹, Katsuyuki Machida¹, Hiroyuki Ito¹, Yoshihiro Miyake¹, Masato Sone¹ (1.Tokyo Tech)

Keywords:

MEMS accelerometer,warpage,heat treatment

金材料を用いたMEMS 加速度センサに搭載される Ti/Au 積層電気金めっき錘において、製作過程の熱処理に伴い錘の角部分が反り変形する。本研究では、熱処理温度と錘の反り変形の関係を明らかにすることを目的として、設計した八角形構造のTi/Au 積層電気金めっき錘を異なる温度で段階的に熱処理し、錘の反り変形と熱処理温度の関係を調査した。