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[24p-12M-13]Influence of aging test on curved crystalline Si photovoltaic modules without encapsulant

〇Yo Yamakawa1, Kazuma Ito1, Yasuhiro Okada2, Yohei Ogashiwa2, Hiroaki Takahashi2, Shuntaro Shimpo3, Keisuke Ohdaira3, Kazuhiro Gotoh1,4, Atsushi Masuda1,4 (1.Fac. Eng., Niigata Univ., 2.Kyocera, 3.JAIST, 4.IRCNT, Niigata Univ.)

Keywords:

photovoltaic modules,aging test,shingling connection

結晶Si太陽電池モジュールの封止材は劣化の原因となり得るため、封止材を用いないモジュールの研究・開発が重要である。本研究では封止材を用いないモジュールの多用途展開を図るため、シングリング接続部に角度をつけ曲面追従可能かつ軽量化を図ったモジューを試作した。温度サイクル試験実施後も性能・外観ともに変化はなく、本モジュールの熱機械的負荷への耐性を示した。