[24p-P09-1~8] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[24p-P09-3] Relationship between deposition mechanisms and target surface using powder targets I

〇Hiroharu Kawasaki¹, Takahiko Satake^1,2, Shin-ichi Aoqui², Tamiko Ohshima³ (1.Nat,l Ins. Tech., Sasebo Col., 2.Sojo Univ., 3.Nagasaki Univ.)

Keywords:

Powder target,Plasma process,Sputtering deposition

粉体ターゲットを利用したスパッタリングによるAZO薄膜の作製を通じて、ターゲット表面を制御し、常に新しいターゲット表面が現れる様に工夫する。また、それによって膜質がどのように変化するかを調べた。加圧ターゲットを用いて作製した薄膜のピーク強度は、未処理のものよりも高いことが分かった。ここには示していないが、加圧ターゲットを用いた場合の成膜レートは、加圧しない場合の成膜レートよりも高いことや、透過率は、ターゲットの条件によらず、すべて80%以上あることなどが、段差膜厚計や紫外可視近赤外分光光度計による透過率計測結果から分かった。