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[25a-21C-5]Thickness Dependence on Crystallinity of (1122) AlN Fabricated by Sputtering and Annealing Method

〇Ryota Akaike1, Daiki Kobayashi2, Takao Nakamura3,4, Hideto Miyake4 (1.ORIP, Mie Univ., 2.Fac. of Eng., Mie Univ., 3.MRPCO, Mie Univ., 4.Grad. Sch. of Eng., Mie Univ.)

Keywords:

AlN,sputtering,semipolar

高Al組成AlGaNは偏光方向がc軸平行方向となるため、従来のc面上ではなく非極性面上へのLED作製により光取り出し効率の向上が期待されている。我々はRFスパッタ成膜とface-to-face配置での高温アニールにより、c面サファイア基板上に低転位密度のAlN(FFA Sp-AlN)の作製に成功してきた。また、スパッタ成膜温度の制御により、m面サファイア基板上に作製したAlNの面方位を制御できることを報告してきた。本研究では非極性面FFA Sp-AlN、特に(11-22)面が支配的な面方位となるFFA Sp-AlNについて、スパッタAlNの膜厚による結晶性への影響をX線回折及びAFMで評価した。