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[25a-61A-1]Growth rate and electrical properties of atomic layer deposition of In2O3 films with water vapor plasma
〇Souta Takahashi1, Jongho Park1, Takuya Hoshii1, Takanori Takahashi2, Misa Sunagawa3, Yuki Tsuruma3, Shigekazu Tomai3, Kazuo Tsutsui1, Hitoshi Wakabayashi1, Yukiharu Uraoka2, Kuniyuki Kakushima1 (1.Tokyo Tech, 2.NAIST, 3.Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
Keywords:
oxide semiconductor,indium oxide,Atomic layer deposition
酸化インジウム(In2O3)は高い移動度を有し、三次元デバイスのチャネル材料として期待されている。三次元デバイスへの応用にあたり、立体構造に対しても均一に堆積できる原子層堆積(ALD)によるIn2O3薄膜形成が必須である。しかし、ALDには堆積時間が長く炭素不純物が多いという側面もある。一方、ALD-ZnO膜の形成において水プラズマを酸化剤として使用することで膜中不純物の軽減や、成膜レート向上が報告されている。そこで本研究ではALDの酸化剤として水プラズマを用いてIn2O3を堆積し、既存の酸化剤との比較を行った。