[8a-N324-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

11:30 AM - 11:45 AM JST(2:30 AM - 2:45 AM UTC)

[8a-N324-10] Applying Chiplet Technology to Low-Volume Wide-Variety Production: Development of the FusionCore Interconnect Technology

〇Fumito Imura¹, Hiroshi Sugiyama¹, Noriko Miura², Shinichi Ikeda², Shiro Hara^1,2 (1.Hundred, 2.AIST)

Keywords:

Minimai Fab,Advanced Packaging,Chiplet

先端のチップレット技術は大量生産向けで、多品種少量生産には適さない。IoTデバイスは用途に応じ仕様が最適化され、多品種少量が求められる。そこで我々は、投資額を1/1000に抑えたミニマルファブを用い、多品種少量のIoTデバイス、エッジ・オン・チップ（EoC）を開発中である。本講演では、EoCのチップ間接続技術"FusionCore"の背景、課題、実証結果を報告する。