[8a-N324-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

11:30 〜 11:45

[8a-N324-10] チップレット技術の多品種少量ニーズへの適用：FusionCore技術の開発

〇居村 史人¹、杉山 広¹、三浦 典子²、池田 伸一²、原 史朗^1,2 (1.Hundred Semiconductors、2.産総研)

キーワード：

ミニマルファブ、先端パッケージング、チップレット

先端のチップレット技術は大量生産向けで、多品種少量生産には適さない。IoTデバイスは用途に応じ仕様が最適化され、多品種少量が求められる。そこで我々は、投資額を1/1000に抑えたミニマルファブを用い、多品種少量のIoTデバイス、エッジ・オン・チップ（EoC）を開発中である。本講演では、EoCのチップ間接続技術"FusionCore"の背景、課題、実証結果を報告する。