[8a-N324-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

11:45 AM - 12:00 PM JST(2:45 AM - 3:00 AM UTC)

[8a-N324-11] Controlling humidity and pressure in a process chamber in wafer droplet cleaning technology

〇Kazumasa Nemoto¹, Noriko Miura¹, Shinichi Ikeda¹, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Hundred)

Keywords:

Minimal Fab,Wafer Cleaning Technology

ミニマルファブの洗浄装置では、ウェハステージにリングを装着する事によりウェハ表面と裏面に液が溜まり連動してウェハ上下の液体が一体化保持され、両面洗浄が可能になる。しかし、ウェハ洗浄薬液を超純水に置換するリンスが逆に難しくなるが、間欠的な純水リンスの供給によってリンス効果を上げた。ところが、プロセス室内は水滴の多い環境となった。今回、プロセス室内の湿度を下げることで、水滴発生を抑制できた。