[8p-N324-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

3:30 PM - 3:45 PM JST(6:30 AM - 6:45 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[8p-N324-8] Development of a sensor head for a measurement system of silicon wafer surface temperature distribution using bundled fiber

〇Harumu Ono¹, Jiawen Yu¹, Hiroaki Hanafusa¹, Seiichiro Higashi¹ (1.Hiroshima Univ.)

Keywords:

semiconductor,temperature measurement

半導体製造工程において、ウェハ表面の温度分布をリアルタイムで測定することは重要な課題である。我々は、ウェハにレーザー光を照射し、温度変化に伴う反射光の干渉を利用する光学干渉非接触温度測定法 (OICT) を開発し、リアルタイム測定に適用してきたが、センサーヘッドが大きいという課題があった。本研究では、ファイバーバンドル型センサーヘッドを構築し、シリコンウェハの表面温度測定が可能かどうかを調査した。