講演情報
[8p-N324-8]ファイバーバンドルを用いたシリコンウェハの表面温度分布測定システム用センサーヘッドの開発
〇小野 遥夢1、YU JIAWEN1、花房 宏明1、東 清一郎1 (1.広大院先進理工)
キーワード：
半導体、温度測定
半導体製造工程において、ウェハ表面の温度分布をリアルタイムで測定することは重要な課題である。我々は、ウェハにレーザー光を照射し、温度変化に伴う反射光の干渉を利用する光学干渉非接触温度測定法 (OICT) を開発し、リアルタイム測定に適用してきたが、センサーヘッドが大きいという課題があった。本研究では、ファイバーバンドル型センサーヘッドを構築し、シリコンウェハの表面温度測定が可能かどうかを調査した。