[14a-K205-1~7] 1.1 Interdisciplinary and General Physics

11:45 AM - 12:00 PM JST(2:45 AM - 3:00 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[14a-K205-7] Analysis of thermal conductivity of polycrystalline materials using a three-dimensional thermal network model

〇Tsuyoshi Tsunaiguchi¹, Kosetsu Hayakawa^1,2, Kento Imai¹, Mitsunori Honda^1,2, Masato Oda³, Hiroyuki Ishii⁴, Masakazu Muraguchi¹ (1.Hokkaido Univ. of Sci., 2.JAEA MS, 3.Wakayama Univ., 4.Univ. of Tsukuba)

Keywords:

thermal conductivity,thermal network model,polycrystalline materials

多結晶材料の熱伝導率評価において、微視的な物性が多結晶材料全体の熱伝導特性に与える影響を評価するため、多結晶材料のモデル化に熱回路網法を組み合わせた解析方法を提案してきた。これまでの検討では、２次元モデルでの評価を行い、結晶粒径と熱伝導率の関係が非線形になることを示している。本報告では、厚さ方向の熱経路を考慮した熱伝導率を評価することを目的とし、モデルを３次元に拡張し、評価を行った結果を報告する。