[15p-K501-1~12] 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

1:45 PM - 2:00 PM JST(4:45 AM - 5:00 AM UTC)

[15p-K501-4] Thermal conductivity measurement method of 5-µm-fillers using TDTR method

〇Soutaro Ito¹, Byunggi Kim^1,2, Ryoto Yanagisawa¹, Laurent Jalabert^1,3, Hafsa Ikzibane¹, Masahiro Nomura^1,3 (1.IIS Univ. of Tokyo, 2.Science Tokyo, 3.LIMMS CNRS)

Keywords:

Thermal interface material,Thermal conductivity measurement,Thermal management

酸化アルミニウム微小球の無加工単体での計測を行った。直径が10 µm以下となる微小アルミナ球はサイズと形状から無加工・単体での計測法が確立されていない。我々は、µ-TDTR法とFEMシミュレーションの組み合わせにより、5.3 µmのアルミナ球の熱伝導率として、バルク材とほぼ同じ28 Wm^-1K^-1を得た。この測定法は半導体デバイスの放熱技術開発の促進、および新規材料の開発に役立つと確信している。