Presentation Information
[16p-K308-3]Damp heat test on crystalline Si photovoltaic modules without encapsulation and cover glass with modified edge structures
〇(M2)Mitsunori Nagahara1, Yohei Ogashiwa2, Hiroaki Takahashi2, Huynh Thi Cam Tu1, Keisuke Ohdaira1 (1.JAIST, 2.Kyocera Corp)
Keywords:
semiconductor,PV module,without encapsulation
封止材とカバーガラスを使用しない結晶Si太陽電池モジュールに高温高湿(DH)試験を行った。ベース端部にOリングを装着し、ポリカーボネート製カバーとフレーム状のアルミ製クランプで抑えることで端部からの水分侵入を低減。この構造を持つモジュールに対し、DH試験を行ったところ、600時間のDH試験前後でエレクトロルミネッセンス像に変化はなく、モジュール内部で析出物発生は確認されなかった。
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