講演情報
[16p-K308-3]端部構造を改良した封止材とカバーガラスを使用しない結晶Si太陽電池モジュールへの高温高湿試験
〇(M2)永原 光倫1、小柏 陽平2、高橋 宏明2、Huynh Thi Cam Tu1、大平 圭介1 (1.北陸先端大、2.京セラ)
キーワード：
半導体、太陽電池モジュール、封止材なし
封止材とカバーガラスを使用しない結晶Si太陽電池モジュールに高温高湿（DH）試験を行った。ベース端部にOリングを装着し、ポリカーボネート製カバーとフレーム状のアルミ製クランプで抑えることで端部からの水分侵入を低減。この構造を持つモジュールに対し、DH試験を行ったところ、600時間のDH試験前後でエレクトロルミネッセンス像に変化はなく、モジュール内部で析出物発生は確認されなかった。