Presentation Information
[16p-P15-1]Investigation of annealing conditions for forming Germanium-on-Nothing structures
〇(M2)Wenbo Fan1,2, Ryuji Oshima2, Yasushi Shoji2, Takeyoshi Sugaya2, Shuhei Yagi1, Hiroyuki Yaguchi1 (1.Saitama Univ., 2.AIST)
Keywords:
Germanium,Substrate reuse,Cost reduction
Germanium-on-Nothing (GON) 基板再利用技術はIII-V太陽電池のコスト低減策として注目されている。これまでに、Ge基板上でホールパターンの異方性エッチングを報告した。今回はGON構造形成過程におけるアニール温度の詳細を検討した。 その結果、870°Cでアニールした時、[-110]方向のボイドが繋がらなかったが、[110]方向ではボイドが融合した。890°Cでは柱状のGeが一部残存し、910°Cでは完全なGON構造が得られた。本結果により890°C以上のアニール温度が必要であることを見出した。
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