[17p-K103-1~9] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

3:00 PM - 3:15 PM JST(6:00 AM - 6:15 AM UTC)

[17p-K103-6] Investigation of process uniformity within a half inch wafer for wafer droplet cleaning technology

〇Kazumasa Nemoto¹, Noriko Noriko¹, Shinichi Ikeda¹, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Hundred)

Keywords:

Minimal Fab,Wafer Cleaning Technology

ミニマルファブでの洗浄装置では、ウェハを保持するウェハステージにリングを装着する事により、ウェハ裏面空間に薬液を溜めることができ、このことによりウェハ表面と裏面の表面張力が連動してウェハ上下の液体が一体化保持され、同時両面洗浄が可能になる。この方法をWafer Droplet Cleaningと命名。これまでの開発では液量を考慮せずに洗浄の最適化をしてきた。本報告では、この最適化されたWafer Droplet Cleaningの省薬液の面から薬液使用量を調べた。