[15a-S4_203-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

11:45 AM - 12:00 PM JST(2:45 AM - 3:00 AM UTC)

[15a-S4_203-11] Impact of Minimal Water Plasma Ashing Process on Packaging Materials

〇Noriko Miura¹, Erdenezaya Bat-Orgil², Thiha Kyaw Swar², Hnin Thazin Hlaing², Hiroki Taniguchi², Hiroshi Sugiyama³, Fumito Imura³, Takeshi Aizawa⁴, Mitsunori Nogawa⁴, Yasuhiro Onishi⁴, Tatsuo Ishijima², Shinichi Ikeda¹, Shiro Hara^1,3 (1.AIST, 2.KANAZAWA Univ., 3.Hundred, 4.YONEKURA MFG. Co., LTD)

Keywords:

minimalfab,Packaging process,Plasma process

ミニマルファブでは、ハーフインチ基板上に複数の異なるチップを搭載し、チップ間を再配線で接続することで、IoTデバイスを低コストに作製する技術の開発を進めている。この技術で重要となる再配線形成プロセスでは、厚いレジスト膜を使用するため、高速かつ低ダメージのレジスト除去プロセスが必要となる。本発表では、水プラズマアッシング処理によるレジスト除去プロセスのパッケージング部材へのダメージについて報告する。