講演情報
[15a-S4_203-11]ミニマル水プラズマアッシングプロセスのパッケージング材料への影響
〇三浦 典子1、エルデンザヤ バトーオリギル2、シハ チョー スワ2、ニイン タジン フライン2、谷口 博紀2、杉山 広3、居村 史人3、相澤 洸4、野川 満徳4、大西 康弘4、石島 達夫2、池田 伸一1、原 史朗1,3 (1.産総研、2.金沢大学、3.Hundred Semiconductors、4.米倉製作所)
キーワード：
ミニマルファブ、パッケージング工程、プラズマプロセス
ミニマルファブでは、ハーフインチ基板上に複数の異なるチップを搭載し、チップ間を再配線で接続することで、IoTデバイスを低コストに作製する技術の開発を進めている。この技術で重要となる再配線形成プロセスでは、厚いレジスト膜を使用するため、高速かつ低ダメージのレジスト除去プロセスが必要となる。本発表では、水プラズマアッシング処理によるレジスト除去プロセスのパッケージング部材へのダメージについて報告する。