[16a-W8E_307-1~10] 15.7 Crystal characterization, impurities and crystal defects

9:00 AM - 9:15 AM JST(12:00 AM - 12:15 AM UTC)

[16a-W8E_307-1] Gettering Design of Si wafers for Chiplet Era

〇Kazunari Kurita¹, Hiroki Kondoh¹ (1.Kyushu University)

Keywords:

silicon wafers,gettering technology

2nm以降の先端デバイス製造（中間・後工程）に用いられるシリコンウェーハのゲッタリング技術の技術コンセプトについて議論し我々がこれまでに検討してきたゲッタリング技術について紹介する。