[17a-M_103-1~13] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

12:00 PM - 12:15 PM JST(3:00 AM - 3:15 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[17a-M_103-12] Deposition Technique for Realizing Two-step TiN Etching Process

〇Yudai Mashiko¹, Taku Iwase¹, Makoto Satake¹, Yasushi Sonoda², Motohiro Tanaka², Naoyuki Kofuji², Kenji Maeda² (1.Hitachi Ltd., R&D Group, 2.Hitachi High-Tech Corp.)

Keywords:

dry etching,RAXIO,TiN etching

コンタクトプラグ形成においてTiNの平坦加工が必要である。そこで、我々はTiN上に厚さ10 nm以上の堆積膜を形成した後，堆積膜越しにTiNを加工する2ステップ加工法を提案し，その有効性を実証した。今回はこの特徴である堆積膜形成条件を検討した。その結果，2 Pa以下の低圧条件でSi系堆積膜を形成し，堆積膜形成とTiN加工をin-situで行うことで，堆積膜越しにTiNを加工できることが分かった。