[[PB]-1am] 07. 無機化学

10:00 〜 11:30日本語

[[PB]-1am-25] 低温接合用銀焼結ペースト

○関谷 光二¹、佐々木 慶¹、福永 真衣¹ (1. ＵＢＥ株式会社)

キーワード：

接合材料、半導体、銀マイクロ粒子