[B12] 電子機器の冷却2

11:20 〜 11:35

[B12-04] ボルト締結条件下における金属界面の接触状態と接触熱抵抗の変動要因の検証

〇篠田 卓也¹、柴田 茉菜²、松田 唯²、安井 龍太²、伏信 一慶² (1. （株）デンソー、2. 東京科学大学)

キーワード：

接触熱抵抗、応力解析、電子機器、伝熱解析、温度