第63回日本伝熱シンポジウム
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セッション詳細

一般講演(伝熱シンポ)一般セッション：GS02: 電子機器の冷却

[B12]電子機器の冷却2

2026年5月26日(火) 10:35 〜 11:55
B室(107)
座長:西 剛伺(足利大学)
10:35 〜 10:50

[B12-01]熱構造関数によるCNTフォレストTIMの熱抵抗評価

〇井上 翼1、奥村 友貴1、渡辺 倭1、中野 貴之1 (1. 静岡大学)
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10:50 〜 11:05

[B12-02]定常法を用いたパワーモジュール接合面の熱抵抗計測

〇北山 翔明1、木伏 理沙子1、畠山 友行1、石塚 勝1 (1. 富山県立大学)
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11:05 〜 11:20

[B12-03]接触熱抵抗予測のための接触率算出方法の検討

〇観音 丈輝1、畠山 友行1、石塚 勝1 (1. 富山県立大学)
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11:20 〜 11:35

[B12-04]ボルト締結条件下における金属界面の接触状態と接触熱抵抗の変動要因の検証

〇篠田 卓也1、柴田 茉菜2、松田 唯2、安井 龍太2、伏信 一慶2 (1. （株）デンソー、2. 東京科学大学)
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11:35 〜 11:55

総合討論

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