第63回日本伝熱シンポジウム
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13:45 〜 14:00
[B13-03]
サーマルビア入り基板の簡易モデル化手法の検討
〇川村 慶
1
、畠山 友行
1
、石塚 勝
1
(1. 富山県立大学)
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キーワード:
サーマルビア、放熱、簡易モデル、熱解析、熱回路網法、熱抵抗、電子基板
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