[B13] 電子機器の冷却3

13:45 〜 14:00

[B13-03] サーマルビア入り基板の簡易モデル化手法の検討

〇川村 慶¹、畠山 友行¹、石塚 勝¹ (1. 富山県立大学)

キーワード：

サーマルビア、放熱、簡易モデル、熱解析、熱回路網法、熱抵抗、電子基板

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学会誌「伝熱」2026年4月号掲載もしくはメールで送付されているパスワードを入力ください