第63回日本伝熱シンポジウム
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セッション詳細

一般講演(伝熱シンポ)一般セッション：GS02: 電子機器の冷却

[B13]電子機器の冷却3

2026年5月26日(火) 13:15 〜 14:35
B室(107)
座長:藤田 涼平(名古屋大学)
13:15 〜 13:30

[B13-01]銅パターンのジュール発熱を対象としたプリント基板の放熱性に関する評価方法の提案

〇有賀 善紀1 (1. KOA株式会社)
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13:30 〜 13:45

[B13-02]定常法を用いたプリント配線基板の面内方向有効熱伝導率計測

〇中森 優輝1、畠山 友行1、中川 慎二1、石塚 勝1 (1. 富山県立大学)
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13:45 〜 14:00

[B13-03]サーマルビア入り基板の簡易モデル化手法の検討

〇川村 慶1、畠山 友行1、石塚 勝1 (1. 富山県立大学)
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14:00 〜 14:15

[B13-04]マイクロプロセッサの伝熱経路における各材料の熱抵抗の分離に関する検討

〇西 剛伺1 (1. 足利大学)
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14:15 〜 14:35

総合討論

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