[B13] 電子機器の冷却3

14:00 〜 14:15

[B13-04] マイクロプロセッサの伝熱経路における各材料の熱抵抗の分離に関する検討

〇西 剛伺¹ (1. 足利大学)

キーワード：

マイクロプロセッサ、チップレットアーキテクチャ、熱抵抗、疑似熱インピーダンス分布

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学会誌「伝熱」2026年4月号掲載もしくはメールで送付されているパスワードを入力ください