講演情報

[150]結晶粒界を完全に被覆したUdimet 520における高温クリープ特性

*池田 憲哉1、寺田 芳弘2 (1. 東科大(院生)、2. 東科大)

キーワード:

Ni基超合金、クリープ強度、析出強化、粒内析出粒子サイズ

本研究では,鍛造Ni基超合金Udimet 520を用いて,結晶粒界をγ'相により完全に被覆した組織を意図的に作成し,クリープ強度に及ぼす粒内析出粒子サイズの影響を定量的に抽出評価した.