[G] 弱電・エレクトロニクス系接合(1)

15:15 〜 15:30

[355] Agペースト焼結接合体の接合強度に及ぼす加圧および電極材の影響

○岩崎 圭汰¹、岡嶋 正翔¹、小林 竜也¹、荘司 郁夫¹、陳 伝トウ² (1. 群馬大学、2. 大阪大学)

キーワード：

焼結接合、SiCパワーデバイス、Agペースト、熱膨張係数、熱応力緩和

SiCパワーデバイスの熱応力課題に対し、CTE制御や組織粗大化抑制が可能なSi添加Agペーストが期待されている。本報では、将来的なSi-Agペースト検討の前段階として、Agペーストを用い、加圧・無加圧条件や使用リベットの焼結条件が接合強度に及ぼす影響を調査した結果を報告する。