[G] 弱電・エレクトロニクス系接合(1)

16:45 〜 17:00

[360] Zn 被覆Al粒子接合材の溶融特性および接合特性向上に向けた表面処理条件の最適化

○岩崎 友哉¹、荘司 郁夫¹、小山 真司¹、小林 竜也¹ (1. 群馬大院理工)

キーワード：

鉛フリーはんだ、Zn-Al系、無電解Znめっき、ジンケート処理、ギ酸

鉛フリーのパワー半導体実装用接合材としてZn-Al系はんだ合金に着目した。本研究では、酸化しやすいAl粒子に無電解Znめっきを施した。さらに、粒子表面に金属塩被膜による表面保護を実施した粒子状接合材を作製した。ジンケート処理および金属塩被膜処理時間を変化させた粒子状接合材の溶融特性および接合特性を評価した。