[SS] S6 Additive Manufacturingの材料科学IX

11:10 〜 11:30

[S6.38] レーザプロセスと選択的エッチングによるCu基板へのポーラス表面付与

○小澤 史絢¹、岡 宏樹^2,1、周 邵云¹、圡田 菜摘¹、鈴木 飛鳥¹、小橋 眞¹ (1. 名大、2. 三菱重工業（株）)

キーワード：

Cuポーラス材料、レーザクラッディング、Al-Cu合金、付加製造

ナノポーラスCuはメタネーション触媒として有望である一方，脆さが課題である．そこでCu基板を導入することで，機械的強度の向上を考えた．本研究では，純Cu基板表面へのAl-Cu合金ビードのレーザ付加製造を行った後，熱処理および選択的エッチングによりミクロ・ナノ階層的ポーラス構造の作製を目指した．