講演情報
[2-P3-39]解体による部品表作成とICP分析を用いた電子機器のライフサイクル評価
*松永 彩那1、柏尾 南壮2、伊坪 徳宏1 (1. 早稲田大学、2. Fomalhaut Techno Solutions)
キーワード：
電子機器、スマートフォン、カーボンフットプリント
社会的なデジタル化の進展に伴いスマートフォン市場は拡大を続け、ネットワーク技術や機能も大きく向上している。一方で、エネルギー消費やGHG排出量の増加、電子廃棄物の増加が深刻化し、企業には低環境負荷の電子機器製造が求められている。そこで本研究では環境先進企業であるAppleの新モデル「iPhone15Plus」を対象に、製造から廃棄に至るライフサイクル全体の環境影響評価を行った。さらに、結果を基に持続可能性の向上に向けた課題と改善点を検討する。