[2-P3] ポスターセッション（３）

[2-P3-39] 解体による部品表作成とICP分析を用いた電子機器のライフサイクル評価

*松永 彩那¹、柏尾 南壮²、伊坪 徳宏¹ (1. 早稲田大学、2. Fomalhaut Techno Solutions)

キーワード：

電子機器、スマートフォン、カーボンフットプリント

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