講演情報
[3-D2-03]半導体材料に着目した水消費と水枯渇への影響
*田中 幸希1、張 政陽1、松八重 一代1 (1. 東北大学)
キーワード：
半導体材料、シリコンウェハ、水枯渇フットプリント、サプライチェーン解析
半導体に必要な高度な材料や複雑な製造工程は環境負荷を伴い、その主要素材であるシリコンウェハのサプライチェーンが水枯渇地域で展開されている可能性が示唆されている。本研究では、シリコンウェハ生産による水枯渇フットプリント（WSF）を高地理的解像度で評価した。その結果、WSFは中国内陸部やアメリカ西部で顕著であり、ウェハを生産する企業間で最大8倍の差があることが判明し、同じ製品でも企業ごとに水への影響が異なることが示された。また、シリカや金属シリコンなど上流材料ほど水枯渇地域で生産される傾向が明らかになった。