第20回日本LCA学会研究発表会
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セッション詳細

口頭発表セッション

[3-D2]電子部品

2025年3月7日(金) 11:00 〜 12:20
D会場：2317中講義室（3F）
座長：松八重 一代 (東北大学)
11:00 〜 11:20

[3-D2-01]半導体用シリコンウェハのインベントリデータに関する現状分析と課題整理

*畑山 博樹1、竹本 創1、内田 紀行1、片岡 祥1、山木 雄大1 (1. 産業技術総合研究所)
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11:20 〜 11:40

[3-D2-02]解体による部品表作成とICP分析を用いた電子機器のライフサイクル評価

*松永 彩那1、柏尾 南壮2、伊坪 徳宏1 (1. 早稲田大学、2. Fomalhaut Techno Solutions)
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11:40 〜 12:00

[3-D2-03]半導体材料に着目した水消費と水枯渇への影響

*田中 幸希1、張 政陽1、松八重 一代1 (1. 東北大学)
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12:00 〜 12:20

[3-D2-04]半導体製造のCVDプロセス材料に着目したカーボンエミッションの試算

*竹本 創1、山木 雄大1、Nguyen Thuy1、畑山 博樹1、岡田 直也1、片岡 祥1、深沢 正永1、右田 真司1、内田 紀行1 (1. 産業技術総合研究所)
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