セッション詳細
[3-D2]電子部品
2025年3月7日(金) 11:00 〜 12:20
D会場(調整中)
[3-D2-01]半導体用シリコンウェハのインベントリデータに関する現状分析と課題整理
*畑山 博樹1、竹本 創1、内田 紀行1、片岡 祥1、山木 雄大1 (1. 産業技術総合研究所)
[3-D2-02]解体による部品表作成とICP分析を用いた電子機器のライフサイクル評価
*松永 彩那1、柏尾 南壮2、伊坪 徳宏1 (1. 早稲田大学、2. Fomalhaut Techno Solutions)
[3-D2-03]半導体材料に着目した水消費と水枯渇への影響
*田中 幸希1、張 政陽1、松八重 一代1 (1. 東北大学)
[3-D2-04]半導体製造のCVDプロセス材料に着目したカーボンエミッションの試算
*竹本 創1、山木 雄大1、Nguyen Thuy1、畑山 博樹1、岡田 直也1、片岡 祥1、深沢 正永1、右田 真司1、内田 紀行1 (1. 産業技術総合研究所)