講演情報

[23a-12E-4]薄板LiNbO3/SiC構造における板波共振特性と温度特性

〇渡邉 紀之1、垣尾 省司1 (1.山梨大学大学院)

キーワード:

弾性波,板波

薄板化技術の進歩により,様々な板波モードの応用研究が報告されている.しかしRF用途に圧電基板の板厚を合わせると極薄になり非常に脆く製造上も実用的ではない.そこで本報告では,先報告に続き,LiNbO3 (LN)とSiCとの直接接合構造における板波共振特性向上の可能性と周波数温度特性(TCF)を検討した.