講演情報
[23a-13M-8]GHzバーストパルスの三倍波によるシリコン精密加工
〇櫻井 治之1、小西 邦昭1 (1.東大院理)
キーワード：
レーザー加工,GHzバースト,微細加工
微細加工のさらなる高度化を実現する手段として、超短パルスGHzバースト加工が注目されている。このような光での加工は基本波で広範に探索されているものの、これらの高調波で加工した場合での特性はよく知られていない。本研究ではGHzバーストパルスから生成された第三高調波を使用したシリコン表面の加工結果を紹介する。バーストパルスを用いることにより、非バーストパルスよりも高い表面品質でデブリが少ない結果が得られた。これらの条件が特にフィードバックモニタリングされたファブリケーションアプリケーションに適していることを紹介する。