講演情報
[23a-1BB-2]表面処理基板に高分子スタンプ法で作製した有機ホモ接合トランジスタの評価
〇高山 和輝1、野田 啓1、井形 幸史郎1、中島 佑一1 (1.慶応大理工)
キーワード：
有機薄膜トランジスタ,プッシュコート法,基板表面処理
本稿では、高分子スタンプとしてpoly(dimethylsiloxane)（PDMS）を用い、プッシュコート法により、表面処理を施した基板上に高分子半導体であるpoly(3-hexylthiophene) （P3HT）を連続成膜することにより有機ホモ接合トランジスタを作製した。基板表面処理が薄膜堆積やデバイス特性に与える影響を調査したので報告をする。