我々は，新たなバイオインターフェースとして，マイクロLEDの中空構造形成技術及び熱剥離シートによる転写手法により，生体埋め込み型LEDフィルムを実現した。転写先がパリレンC上に限定され，メサ型構造による横型電流注入となっていた。導電性材料上への転写が可能となれば縦型電流注入よるデバイス特性の向上が期待できる。本研究では，導電性材料への転写技術について検討し，縦型電流注入マイクロLEDアレイフィルムを開発した。