講演情報
[24a-P04-1]Heフリー短パルスCO2レーザーによるポリイミドフィルムの穴あけ・切断加工
〇大川 亮1、宇野 和行1、渡會 翔平2、児玉 康司1,2 (1.山梨大学、2.精電舎電子工業)
キーワード：
CO2レーザー,ポリイミド,レーザー加工
本研究では，我々が開発した高繰り返し動作・高出力動作可能なHeフリー短パルスCO2レーザにおいて，1パルス当たりのフルエンスに依存するポリイミドフィルムの穴あけ・切断加工特性が調査された．サンプルには，厚さ50 umと100 um，150 um，200 umのポリイミドフィルムが使用された. 繰り返し周波数200 Hzのテール付き短パルスにおいて1パルス当たりのフルエンスが19.4 J/cm2と10.3 J/cm2，4.89 J/cm2に調整され，穴あけ・切断加工が行われた．