講演情報
[15a-PA5-3]Agインクを用いた結晶Si表面での電極形成における焼成回数の影響
〇矢野 陽斗1、樫崎 溪2、金原 正幸2、前田 健作1、大平 圭介1 (1.北陸先端大、2.C-INK)
キーワード：
銀インク
窒化Si膜を堆積したn＋エミッタ付きSiウェハにAgインクを印刷後、焼成回数を変更してRTAを行った試料の接触抵抗値を測定し比較した。850 ℃、総焼成時間2400 sで焼成した試料のTLM法により導出した抵抗値の比較から、焼成回数が少ないウェハの計測データのばらつきが相対的に大きくなる事が確認された。焼成時間を変更した試料においても、同様の傾向を確認した。