[15p-W9_326-1~15] 7.1 X線技術

17:15 〜 17:30

[15p-W9_326-14] シリコン結晶における表面粗さとＸ線回折の定量的な関係評価

〇米山 明男¹、河本 正秀¹、亀沢 知夏²、兵藤 一行³ (1.SAGA-LS、2.東北大、3.KEK PF)

キーワード：

CT、シリコン、表面粗さ

シリコン単結晶の表面粗さがX線回折の特性および放射光マイクロCTの画質に及ぼす影響を定量的に評価した。SAGA-LS BL07にて異なる研磨条件のSi(111)結晶を用い、回折強度・角度幅を計測した結果、粗い表面ほど角度幅および積分強度の増大が認められた。さらに単色化X線を用いた木材のCT計測では、粗い表面ほど空間分解能とCT値が低下することが判った。