[16a-M_B07-1~9] 9.1 誘電材料・誘電体

9:45 〜 10:00

[16a-M_B07-4] KFM を用いた積層セラミックコンデンサの絶縁劣化および熱処理に伴う酸素空孔の移動に関する研究

〇永吉 麻衣子^1,2、小林 圭² (1.京セラ、2.京大工)

キーワード：

積層セラミックコンデンサ、走査プローブ顕微鏡、ケルビンプローブ顕微鏡

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の信頼性に影響する酸素空孔の移動を調べるために、ケルビンプローブフォース顕微鏡（KFM）による電位分布測定を行った。MLCC を 200^oC 以上の高温高電界下で分極させ、その後に 200^oC 以上で熱処理した。分極前、分極後、熱処理後の試料で外部電圧を印加しながら電位分布を測定した。各段階における電位分布の変化から、酸素空孔の移動について考察を行った。